Conform Mediafax:
Huawei, gigantul chinez, susține că a dezvoltat o nouă tehnologie, „LogicFolding”, care ar putea revoluționa industria de semiconductori. Aceasta ar permite crearea de cipuri mai mici, mai rapide și mai eficiente energetic, concurând cu tehnologiile occidentale de ultimă generație. Compania vizează atingerea nivelului de 1,4 nanometri până în 2031, în timp ce liderul global, TSMC, produce cipuri de 2 nanometri.
Provocarea sancțiunilor americane
Statele Unite au impus restricții asupra accesului companiilor chineze la echipamente occidentale avansate. De asemenea, au blocat vânzarea celor mai performante cipuri americane către China. Aceste măsuri au forțat Beijingul să intensifice investițiile în tehnologii dezvoltate intern. Huawei pare să profite de această situație, încercând să își mențină poziția pe piață, chiar și fără acces la tehnologia occidentală de ultimă oră.
Sancțiunile americane au creat un obstacol major pentru Huawei, care nu mai poate cumpăra echipamentele EUV de la ASML, considerate esențiale pentru fabricarea cipurilor avansate. Aceste echipamente folosesc lumină ultravioletă extremă pentru a crea circuitele microscopice pe cipuri. Tehnicienii Huawei au fost nevoiți să caute soluții alternative.
Huawei și „Legea Tau”
Noua tehnologie, „LogicFolding”, se bazează pe suprapunerea și reorganizarea componentelor interne ale cipului. Potrivit companiei, această arhitectură extinde designul de la un singur strat la două, crescând eficiența energetică și viteza de procesare.
Huawei nu se oprește aici și încearcă să transforme această strategie într-un concept academic, numit „Legea Tau” sau „τ scaling”. Compania susține că este o alternativă la celebra „Lege a lui Moore”, care a ghidat dezvoltarea industriei de semiconductori timp de decenii.
Potrivit informațiilor furnizate de Huawei, în ultimii șase ani, au fost proiectate și produse în masă 381 de cipuri bazate pe această nouă abordare tehnologică.
Impactul pe piață și perspective
Pe piața smartphone-urilor premium din China, revenirea Huawei, cu modelul Mate 60 lansat în 2023, a afectat companii precum Apple. Acest telefon include conectivitate 5G bazată pe un cip avansat produs în China.
Potrivit CNBC, directorul executiv al Nvidia, Jensen Huang, a declarat că producătorul american a „cedat” practic piața chineză către Huawei, din cauza restricțiilor americane privind exporturile de cipuri.
Analistul George Chen, din cadrul The Asia Group, a subliniat că fereastra de oportunitate pentru Nvidia de a vinde cipuri avansate în China se îngustează.
Experții rămân sceptici în privința capacității Huawei de a produce cipurile în masă, fără pierderi importante de eficiență.
Sursa: Mediafax
